据中国光谷公众号消息，9月30日，湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目正式通线。这是国内首条3D先进封装量产线，标志着我国在高端芯片先进封装领域向自主可控又迈进了一大步。

根据IT之家了解，星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期总投资超过70亿元。二期项目自2025年10月启动建设，今年3月完成主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备进场搬入，随后完成主生产设备安装调试，以及水、气、化等生产配套系统的全面贯通和软件系统联调联试，整个通线过程仅用11个月。

据介绍，二期项目在一期工艺水平提升的基础上，跨越了从风险量产到批量量产的阶段。产线全面建成后，可同时承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。此外，二期还补齐了2.5D中试能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装技术，面向高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。开云中国官网关注到，这一进展对国内半导体产业链的完善具有重要意义。